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EVモータ/インバータの小型・低損失化と高効率化技術

受講可能な形式:【Live配信】のみ

 EVモータ/インバータの小型・低損失化と高効率化技術について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

<タイムスケジュール>
9:55~10:00 接続確認・諸連絡
10:00~12:00「EV向け電動パワーユニット/ インバータの小型・軽量化技術」 
12:00~12:50  休憩
12:50~14:20「高出力密度モータの技術・開発動向」
14:20~14:30 インターバルタイム
14:30~16:00「EV向けパワーモジュールの小型軽量化/耐熱・放熱技術」

※各講演時間に質疑応答(5分程度)を設けます。 
日時 2026年2月27日(金)  9:55~16:00
会場 オンライン配信  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
59,400円 ( E-Mail案内登録価格 59,400円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体54,000円+税5,400円
E-Mail案内登録価格:本体54,000円+税5,400円
※S&T E-Mail案内登録価格 S&T複数同時申込み割引対象外
 申し込み受領後、主催会社(株)ジャパンマーケティングサーベイから請求書を郵送致します。
 またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
※お支払い
 請求書に記載されている(株)ジャパンマーケティングサーベイ指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みお願い申し上げます。
 ■キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
主催(株)ジャパンマーケティングサーベイ
オンライン配信★Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。
備考※特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

セミナー講師

【第1部】「EV向け電動パワーユニット/インバータの小型・高効率化技術」 
名古屋大学 未来材料・システム研究所 特任助教 チェ シフン 氏

【第2部】「高出力密度モータの技術・開発動向」
モータコンサルタント 元株式会社安川電機 野中 剛 氏

【第3部】「EV向けパワーモジュールの小型軽量化/耐熱・放熱技術」
富士電機株式会社 半導体事業本部 電装事業部 電装設計第一部 長畦 文男 氏

セミナー趣旨

EVモータ/インバータの小型・低損失化と高効率化技術について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナー講演内容

【第1部】 10:00~12:00
「EV向け電動パワーユニット/インバータの小型・高効率化技術」
名古屋大学 チェ シフン 氏

自動車の電動化が進展する中、EVにおけるインバータ技術の重要性はますます高まっています。
本セミナーでは、最新PCUの分解結果を通じて小型化・軽量化や実装技術の動向を明らかにし、今後の課題と展望に
ついて解説します。
  1. xEVの電気系システム概要
  2. モータ駆動用インバーター(PCU)の基本構造
   2-1. ノイズフィルター
   2-2. キャパシタ
   2-3. パワーモジュール
   2-4. 電流センサー
   2-5. 昇圧機能(バッテリー充電)
  3. 実際の分解事例からみえる最新技術動向
   3-1. キャパシタの配置と冷却
   3-2. 冷却器設計
   3-3. 低価格車のインバータ内部設計
  4. まとめと将来動向

【第2部】12:50~14:20 
「高出力密度モータの技術・開発動向」
 モータコンサルタント 野中 剛 氏 

高出力密度モータに関わる基礎知識と、更なる小型化・高出力化技術の具体例について講演する。
EVモータの小型化・高出力化に対する現在の問題点を、ドローン等航空機用モータとの比較を交え解説する。
  1. 高出力密度モータの基礎
  2. モータの小型化・高出力化の方策
   (1)高速回転化の方策
   (2)高トルク密度化の方策 
  3. モータの高効率化の方策
   (1)鉄損の低減策
   (2)銅損の低減策 
  4. 高出力密度モータのベクトル制御
  5. 次世代高出力密度モータの具体例

【第3部】14:30~16:00
「EV向けパワーモジュールの小型軽量化/耐熱・放熱技術」
 富士電機株式会社 長畦 文男 氏

二酸化炭素排出規制の社会情勢から、自動車の電動化が加速しています。 
本講演では、電動車でモータ制御を行なうパワー半導体モジュールについての技術・開発動向、
具体的な内容としてSiとSiCに関するチップ技術、パワーモジュールのパッケージ技術と信頼性について解説します。 
  1. 市場動向
  2. パワーモジュールの車載適用
  3. 車載用パワーモジュールの技術・開発動向 
   3.1 パワー半導体チップ技術 
   3.2 パワーモジュールパッケージ技術 
   3.3 車載用パワーモジュールの信頼性
  4. 今後に向けた最新の動向
  5. まとめ
 
  ※質疑応答(5分程度)を設けます。